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激光切割技术和5G的有什么关系?

发布者:xwseo    发布时间:2019-9-19 16:26:34    来源:本站


半导体制造中的玻璃激光切割技术具有直接在洁净室中工作的优点。它不需要像传统的玻璃加工那样生产大量的粉末。需要送到其他工厂进行加工和生产。增加生产过程的运输成本。激光切割技术还具有边缘光滑,断裂强度高,加工过程中多层堆叠等优点,提高了产量,简化了加工复杂度。由于激光切割过程不与原材料直接物理接触,因此不太可能发生微裂纹。


激光切割技术和5G的有什么关系?


激光切割技术还有助于玻璃产品在汽车电子系统中的应用,可快速切割前面板所需的玻璃。康宁的激光切割技术还可以满足钻井相机设备等电子设备的需求。

超快激光玻璃切割是一项成熟的技术。图1的皮秒激光切割平台可以切割LCD屏幕。采用华士激光30W皮秒激光进行液晶切割,边缘击穿小于20微米,热影响区小于50微米。使用华瑞激光器的50瓦皮秒激光器,以200mm/s的速度切割3mm厚的玻璃,并通过两次聚焦将边缘破坏小于10μm。

通过玻璃通孔技术封装RF芯片或通过在玻璃基板上冲孔来构建天线阵列,这可以实现更低的RF损耗和更高的封装密度,尤其是5gRF和天线芯片。
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